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氮化鋁陶瓷基板
氮化鋁陶瓷基板

氮化鋁陶瓷基板


氮化鋁基板是一種高性能的陶瓷基板材料,它以其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能在電子行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。氮化鋁基板的主要特性包括高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、高電絕緣性、高電阻率、耐高溫、耐化學(xué)腐蝕以及良好的透光性。這些特性使得氙化鋁基板成為高功率、高溫度的理想選擇,尤其適合用于大功率LED和片式電阻器等應(yīng)用場(chǎng)景。

參數(shù)規(guī)格

規(guī)格:

1.基板厚度:流延基板0.25-1.0 mm,干壓厚度可定制:

2.基板尺寸: 依據(jù)客戶(hù)需求,長(zhǎng)寬在200 mm以?xún)?nèi)的標(biāo)準(zhǔn)品和異形品均可以定制。

主要性能指標(biāo):

測(cè)試項(xiàng)目

標(biāo)準(zhǔn)

測(cè)試條件

限值

體積密度


3.3g/cm3

表面粗造度


0.2~0.6μm

吸水率


0%

抗折強(qiáng)度


420Mpa

熱膨脹系數(shù)

20~300

4.6*10-6K-1

熱導(dǎo)率

25

170W/(m·K)

擊穿強(qiáng)度

20

15KV/mm

電阻率

20

1*1013Ω·cm

介電常數(shù)


8~10

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