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氮化硅陶瓷基板

氮化硅陶瓷基板


氮化硅基板是一種高性能的陶瓷基板材料,它以其高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性、耐高溫、高耐磨性、抗氧化、低熱膨脹系數(shù)和抗熱震性能而著稱。這些特性使得氮化硅基板在大功率半導(dǎo)體器件中有著廣泛的應(yīng)用,尤其是在需要高熱導(dǎo)率和良好機(jī)械性能的場(chǎng)合,隨著第三代半導(dǎo)體的快速發(fā)展,氮化硅基板在未來(lái)的電子器件制造領(lǐng)域具有巨大的發(fā)展?jié)摿褪袌?chǎng)機(jī)遇。

參數(shù)規(guī)格

規(guī)格:

1.基板厚度:流延基板0.25-0.635 mm,干壓厚度可定制:

2.基板尺寸: 依據(jù)客戶需求,長(zhǎng)寬在200 mm以內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)品和異形品均可以定制。

主要性能指標(biāo):

測(cè)試項(xiàng)目

標(biāo)準(zhǔn)

測(cè)試條件

限值

體積密度


3.22g/cm3

表面粗造度


0.2~0.4μm

吸水率


0%

抗折強(qiáng)度


800Mpa

熱膨脹系數(shù)

20~300

2.7*10-6K-1

熱導(dǎo)率

25

70W/(m·K)

擊穿強(qiáng)度

20

15KV/mm

電阻率

20~300

1*1014Ω·cm

介電常數(shù)


8~10

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