片狀銀粉
片狀銀粉作為導電填料在形成導電通路時，因其顆粒間為線接觸或面接觸，相較球狀銀粉的點接觸，片狀銀粉具有相對較低的電阻；同時，片狀銀粉的比表面積相對球狀銀粉較大，表面活化能比球狀或類球狀銀粉低，所以其氧化度和氧化趨勢較低；另外，片狀銀粉具有較寬的撓度范圍和抗折裂伸張?zhí)匦?，可大大提高電子元件的可靠性?/span>
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